发布时间:2017-10-19 19:29:08 文章来源:互联网
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    从需求上看,全球智能手机出货量不断增加,云计算、物联网和大数据等新一代信息技术的出现对内存需求越来越大。

    从内存的上游来看,随着内存需求的扩大,近年来各内存厂商纷纷建立新的工厂扩充产能,可内存的关键材料硅晶圆没有跟上内存工厂扩产的速度,供不应求,价格猛涨。根据市场调研商Sumco最新估计,2017、2018、2019年硅晶圆缺口分别为5%、9%、12%。尽管2017年硅晶圆普遍调涨约30%——40%,然而硅晶圆供仍供不应求,甚至出现了缺货现象。不少内存大厂为了拿到硅晶圆,已经提前溢价与硅晶圆供应商签订了未来两年的合同。
 
    从硅晶圆供应来看,全球硅晶圆目前集中在这五大供货商手中,信越半导体、胜高、台湾的环球晶、德国的Silitronic、LG,其全球市场占有率达92%。
 
    而从内存厂本身来看,内存市场长期由外资巨头把持,其中最主要的就是三星。现在市场主要的存储器芯片主要分为三种:DRAM,NANDFlash,NORFlash。三星占DRAM市场总额的42%,还占据NANDFlash市场的35%。
 
    而且由于DRAM现在采取了新工艺,使用20nm工艺,产品良率不及预期。各DRAM厂商不敢再一味追求产量,导致DRAM的总体产能为达到预期。
 
    同时在NANDFlash方面,各大厂商逐渐由2DNAND向3DNAND过渡,新工厂建设扩产时间较长,导致当前产能有所下降。三星今年新建的存储芯片工厂要到今年7月才开始试运行,尚难以改变现在内存的供需关系。

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