发布时间:2017-11-29 11:32:30 文章来源:互联网
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公司简介   印刷电路板、封装基板产品、模块模组封装产品、电子装联产品、电子元器件、网络通讯科技产品、通信设备(生产场地另办执照)、技术研发及信息技术、鉴证咨询、不动产租赁服务;电镀;经营进出口业务。工业自动化设备、电信终端设备、信息技术类设备、LED产品、电路开关及保护或连接用电器装置、低压电器、安防产品的设计、生产、加工、销售;普通货运。
主营业务 印制电路板的研发、生产及销售
募资投向 序号 投资项目 投资金额(万元)
1 半导体高端高密IC载板产品制造项目 54831.16
2 数通用高速高密度多层印制电路板(一期)投资项目 45000.00
3 补充流动资金 27000.00
投资金额总计 126831.16
超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)  
投资金额总计与实际募集资金总额比  
数据来源:招股意向书、申报稿深南电路财务指标
财务指标/时间 2014 2013 2012
总资产(亿元) 40.52 32.95 0.00
股东权益合计(亿元) 15.63 12.10 0.00
营业收入(亿元) 36.38 26.28 0.00
净利润(亿元) 1.85 1.66 0.00
资本公积(亿元) 9.56 0.44 0.00
未分配利润(亿元) 1.20 7.91 0.00
每股净资产(元) 6.19 5.52 0.00
基本每股收益(元) 0.91 0.80 0.00
稀释每股收益(元) 0.91 0.80 0.00
每股现金流(元) 2.24 2.61  
净资产收益率(%) 14.68 14.54 0.00

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