发布时间:2018-04-18 16:59:22 文章来源:互联网
微博 微信 QQ空间
    银行信息港认为,华为麒麟芯片是soc,美国封禁中兴芯片,不是说芯片是最小的集成电路单元。他还是有很多元器件组成的。

    比如。
 
    1,cpu架构,智能手机cpu架构基本都是arm的,苹果,三星,高通大多都是在此架构上改进的,当然麒麟也是买的。
 
    2,gpu,这方面也是买的,据悉华为的gpu是买的vivante。一般的soc的设计厂商都是买的。
 
    3,从整个soc的设计和流片都是华为自主完成的,所以算自主研发的。但是目前soc最牛的还是苹果和高通。苹果主要自己用,高通专门卖芯片,所以小米,ov几乎都用的高通。华为的soc能自足自给,但是在技术方面不是全球最牛,还有差距的。
 
    4,再说基带芯片,华为基带很厉害,但是目前和基带狂魔高通对比还是有差距。而且要注意的一点是3g时期的cdma技术几乎完全掌握在高通手中,4g时期的ofdm高通几乎掌握了百分之50以上的技术专利。再说,现在的5g,虽然华为提出了scma,都说有望写入标准,但也是有望。另外,高通的多址协议还是最大胜率的,所以在5g,高通在智能手机基带方面又是大量技术。所以,你做智能手机怎么也绕不开高通的专利集合,即使能绕来,你也绕不开英特尔。所以,小米在印度卖手机不用高通的芯片立马被爱立信起诉,用高通就安全。
 
    所以,用华为芯片有啥用。
 
    1,目前华为芯片自足自给可以,低端机估计用的也是别人的芯片,自身产量可能还有问题。
 
    2,华为的soc仍然涉及大量的美国公司专利,怎么也绕不开。
 
    3,中兴也能设计soc,不一定华为,找大唐电信这些也可以开发出来,但是技术还得买。

另一视角

换一换