中信证券:中国＂芯＂将开启黄金时代 龙头制造商将受益

　　美国东部时间4月16日，中兴被美国“封杀”。痛定思痛，想想也非坏事。“中兴危局”势将倒逼国产替代进程加速。说到底，中国“芯”，当自强！不过，倒逼出来的路不会好走。本文将对芯片产业链进行分析，为您解读国内芯片行业和相关企业在当下面临的投资机会和挑战。

　　整体现状：中国“芯”流着外国血

　　芯片，集成电路的载体（本文所说的芯片即为广义上的集成电路），小到智能手机，大到国防军工、航天科技，无处不在。

　　因为其应用场景广泛，芯片被喻为：现代工业的“粮食”。

　　这样的比喻，也足以表明这颗“芯”能够左右一国命脉，不可小视。

　　然而，在这一关键领域，我国却长期受制于国外，严重依赖进口。

　　2017年的数据显示，芯片为中国单一工业种类进口额最大的产品，年进口额超2500亿美元。

　　据CSIA统计，2017年我国集成电路销售额是5411亿元，同比增长24.8%，保持较快的增速。但据海关总署统计，2017年我国集成电路进口额占世界销量的76%，贸易逆差1933亿美元，并有继续扩大的趋势。

　　那么断粮与否，完全掌握在别人手中。

　　再回想前两天美国打击叙利亚之时，大家纷纷感叹“弱国无外交”。“中兴困局”虽无法与之同论，但凡事唯有自强，方能立于天下的道理却是相通的。

　　产业链：结构在优化

　　集成电路产业链分为设计、制造、封测三大环节，其上游又包括设备和原材料供应商。而在制造和封测的一系列工艺中，都需要专业的设备及特定的材料。

　　设计 ：指企业运用电子设计自动化等辅助工具，设计出满足特定需求电路的过程。

　　制造 ：指按照芯片设计方案在晶圆材料上构建完整的物理电路。

　　封测 ：指将制造好的晶圆进行封装测试，与外部器件实现电学连接，并为芯片提供物理保护，使芯片能够应用于终端。