发布时间:2018-07-09 17:51:43 文章来源:互联网
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  一枚芯片生产出来,需要经历设计、制造、封测三个步骤,其中前两个步骤技术含量最高,难度最大。

  台积电是芯片代工制造企业,目前全球50%的芯片代工业务均由其完成。由于芯片属于超高精度的科技产品,无论设计和制造都需要极高技术水平和研发投入。设计决定了芯片的用途,不同用途的芯片设计差别非常大,所以我们熟知的芯片设计企业都是做一个领域的芯片而非全能,比如高通的SOC,Intel的CPU,英伟达的GPU等等都有专长。
 
  但是不同的芯片,制造时可以使用的相同的设备或相近的工艺,因此如果把不同厂商的需求集中在一起生产,就可以产生规模效应,所以以台积电为代表的纯芯片制造企业应运而生。把制造环节交给台积电,这样设计企业就不用再向制造环节投入大量研发资金,可以集中精力升级芯片的效能,而台积电拥有规模效应,为设计企业省钱的同时还可以赚取大量的利润,这是双赢的局面。
 
  不是设计企业不能自己投产制造或台积电不能做设计,而是分工使得效率提高,大家都好过,从效率角度考虑完全没有必要做全产业链。
 
  现在台积电集中精力把代工做好,全世界的芯片企业几乎都离不开他,一年赚数百亿美金的利润,这不也挺好的。
 
  假设台积电自己设计芯片,虽然他有高通、苹果、海思的图纸,单靠模仿就能超过这些企业吗?只怕不仅没能超过他们,还损失了这些大客户,可谓得不偿失。

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