半导体业绩预增王逆势来袭，4亿半导体订单落地，后市将一飞冲天连掀涨停潮！

事件：公司7月11日晚发布公告，中标中环领先半导体材料有限公司集成电路用8-12英寸半导体硅片项目四工段设备采购第一包、第二包，中标金额合计4.03亿；其中单晶炉3.6亿，切断机、滚磨机0.42亿。

投资要点

半导体订单终落地，业绩开始兑现！

此次中标的中环领先半导体材料有限公司由晶盛机电、中环股份与无锡市政府共同出资成立，用于开展无锡集成电路大硅片项目。根据无锡市发改委公开信息，中环无锡大硅片项目计划总投资200亿元，2018年计划投资50亿元，最终将形成8英寸大硅片100万片/月、12英寸大硅片60万片/月的产能。2018年完成宜兴厂房及配套设施建设，设备进厂。

按照此前判断，晶盛作为国内稀缺的半导体级别单晶炉供应商，且在中环无锡项目是10%持股的股东，中环在扩产中将优先选择晶盛的设备。此次订单的落地便验证了我此前的观点，并且值得重视的是，此次中标除了8-12寸的单晶炉，还有中段设备切段和滚磨机（和日本齐藤精机合作）。公司半导体单晶炉已经成为世界级的设备供应商，大硅片整线制造能力已达80%。此次订单的落地意味着，公司长久以来在半导体业务上的布局已开始进入收获期，业绩兑现指日可待！

随着中环大硅片项目持续推进，晶盛订单有望大超预期！

按照的模型测算，12英寸硅片的每10万片的标准线要24亿投资（设备16.8亿），故60万片就是总投资144亿元；8英寸每10万片的标准线总投资额5.5亿元，故100万片就是55亿元的总投资额；8寸+12寸合计投资额199亿元，设备需求共139.8亿，其中单晶炉35亿。

根据上述测算，该项目的设备投资额约为140亿，预计该项目将会平滑分成4年完成（2018年-2021年），故每年的设备采购额将会为35亿元左右（单晶炉8.8亿)。

乐观假设：晶盛机电占总采购量的70%，则对应每年约25亿设备订单；中性假设：晶盛机电占总采购量的50%，则对应每年约18亿设备订单。故认为，未来4年的半导体项目订单有望大幅超市场预期。

再来看目前晶盛机电的走势图：

盈利预测与投资评级：预计公司2018-2019年光伏收入分别为25亿、20亿；半导体收入保守预计分别为4亿、10亿，蓝宝石收入分别为2亿、4亿。光伏、半导体、蓝宝石净利率分别为20%、50%、10%，预计2018年-2019年收入分别为31亿和34亿，净利润分别为7.2亿、9.4亿，对应PE分别为23倍、17倍，维持“买入”评级。按照分部估值法，光伏受行业政策影响给与20倍PE估值，半导体给予50倍PE估值，按照公司2019年的业绩预期，合理估值为330亿市值，良好的基本面是孕育牛股的基础，结合超跌的行情今日涨停也是之前在实盘圈子里讲解提醒过的，在预料之中。

    风险提示：短期可能受光伏政策调整的影响；光伏平价进程低于预期；半导体国产化发展低于预期。

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