发布时间:2019-03-06 22:27:02 文章来源:互联网
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    华为和高通的手机芯片,从绝对性能上来说还是高通更胜一筹,而华为在基带上的优势更明显。

    就手机芯片SoC来说,高通骁龙拿到了ARM的指令集授权之后自研芯片,而华为采用的是ARM的公版架构。两者相比起来,高通在芯片SoC上还是有一定的优势,基本上高通上一代的芯片和麒麟最新一代的芯片性能相当,高通骁龙有10个月左右的领先优势。
 
    把近两年高通和麒麟芯片的性能比较一下的话,大致的排名是:麒麟960<骁龙835<麒麟970<骁龙845<麒麟980<骁龙855,目前安卓阵营性能最好的依然是骁龙芯片,而华为麒麟正紧追不舍。
 
    在基带芯片上,华为目前已经取得领先优势。最近发布的高通骁龙X55基带的商用要到2019年底,而华为的巴龙50005G多模基带已经开始商用,华为在基带上已经开始超越高通。
 
    华为之所以不开放麒麟芯片的原因主要是因为华为不是一家芯片厂商,而是一家手机厂商!麒麟芯片是华为手机的核心竞争力,当然不会给其它竞争对手用了。虽然华为麒麟现在比高通骁龙还有一些差距,但是只要有一天它超过高通骁龙了,那么华为手机就能彻底碾压所有使用骁龙芯片的安卓手机厂商了。
 
    这对于华为来说是称霸手机市场的重要战略,所以麒麟芯片只会用在华为手机上。

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