晶晨股份：大客户中兴通讯采购量下降致芯片销售增速承压

　　晶晨股份，科创板首批受理企业之一，在接到上交所问询之后，公司于4月下旬做出了回复。

　　审核问询函共53个问题，涵盖发行人股权结构、董监高等基本情况;核心技术;业务;公司治理与独立性;财务会计信息与管理层分析等。

　　公司核心业务是什么?行业竞争格局如何?可能面临的风险有哪些?

　　机顶盒芯片设计公司，占有32.6%市场份额

　　公司主营业务为多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售，芯片产品主要应用于智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端等。

　　按照产品类型划分，2018年，公司智能机顶盒芯片、智能电视芯片及AI音视频系统终端芯片营业收入分别为13.18亿元、7.85亿元及2.66亿元，营收占比分别为55.62%、33.13%及11.21%。

　　智能机顶盒芯片产品及智能电视芯片产品是公司主营业务毛利主要来源，其2018年毛利占比分别为58.68%及29.18%。

　　公告显示，根据格兰研究数据及公开披露信息，2018年度我国IPTV/OTT机顶盒(OTT机顶盒包括零售市场和运营商市场)采用的芯片方案主要为海思半导体和晶晨股份，其中海思半导体以 60.7% 的市场份额位列第一，晶晨股份以32.6%的市场份额位列第二。

　　年营收23.69亿，利润2.83亿

　　招股书显示，2018年，公司营收23.69亿元，归母净利润2.83亿元，营收及利润同比增速分别为40.14%及268.1%。

　　公司归母净利润增速大幅高于营收增速，主要因2017年计提一次性股权激励费用8975.38万元。2018年扣非后归母净利润2.71亿元，同比增长68.75%。

　　股东包括TCL、创维

　　晶晨股份前身为晶晨有限，成立于2003年7月。

　　2015年下半年，为筹划在中国境内公开发行股票并上市，公司的最终控股股东晶晨集团制定以晶晨有限为上市主体的重组方案，通过晶晨有限对晶晨集团下属各相关经营主体进行股权或业务收购，解决同业竞争和关联交易问题。

　　2015年11月，晶晨有限进行第二次增资，TCL王牌(晶晨集团原股东昇隆有限的境内关联企业)和创维投资(晶晨集团原股东Winform的境内关联企业)参与认购。

　　截止招股书签署日，公司第一大股东为晶晨控股，持股39.52%;TCL王牌为第二大股东，持股11.29%。另外，创维投资持股2.03%。

　　受中兴通讯事件影响 智能机顶盒芯片销售额增速下滑

　　公司销售模式包括经销及直销，2018年这两种销售模式占比分别为65.32%及34.68%。其中，小米、中兴通讯、TCL电子、创维为公司重要直销客户。

　　值得注意的是，2018年，公司智能机顶盒芯片销量为5,294.12万颗，同比增长12.57%，增速有所放缓，主要系2018年中兴通讯对IPTV机顶盒采购量下降所致。

　　对于上述现象，交易所问询函要求公司 充分披露中兴通讯采购量下降的原因、持续性 。

　　

　　根据回复公告，2017年度开始，中兴通讯开始直接向公司采购智能机顶盒芯片，其业务规模较大，采购量远超过其他客户。而受美国制裁等影响，中兴通讯2018年度全年采购额较2017年有所下降。 2018公司对中兴通讯的销售量有所减少系由于中兴通讯当年度发生的偶发性事件导致，目前中兴通讯已经恢复了正常的生产经营。

　　不过，剔除中兴通讯采购量下降的影响因素，2018年公司智能机顶盒芯片产品对其他客户的销售金额同比增长10.43%，增速较2017年相对存在一定的下滑。

　　风险：主要产品售价下降

　　另外，问询函中还关注了公司智能机顶盒芯片销售单价持续下降的现象。

　　招股书显示，2016年、2017年及2018年，公司智能机顶盒芯片产品的平均单价分别为31.99元/颗、27.42元/颗和24.89元/颗。

　　根据公司回复，由于智能机顶盒芯片市场已相对成熟，市场竞争对手的产品销售价格水平也存在一定幅度的下降，为大力推广智能机顶盒芯片业务，维持公司在该市场的价格优势，报告期内公司智能机顶盒芯片销售价格水平亦随单位成本的下降而下调。

　　公司智能机顶盒芯片毛利率维持稳定。2016年、2017年及2018年，智能机顶盒芯片产品的平均毛利率分别为32.04%、36.37%和36.73%。

　　从整体来看，2016年至2018年，公司毛利率分别为31.51%、35.19%和34.81%。公司毛利率在2018年微降主要因毛利率较低的智能电视芯片收入占比增加。

　　研发投入逐年增加，拟募资15亿发展技术

　　半导体芯片行业有三种运作模式，分别是IDM、Fabless和Foundry模式。

　　早期，集成电路行业厂商大多以IDM模式为主，集芯片设计、晶圆制造、封装与测试等多个产业链环节于一身。随着产业发展，很多传统的IDM集成电路厂商将晶圆生产线剥离出来成立单独的Foundry工厂，新进入厂商开始Fabless(即无晶圆厂的集成电路设计企业)的轻资产经营模式。

　　晶晨股份采用典型的Fabless模式，专门从事IC设计，晶圆制造、芯片封装和测试通过委外方式实现。在Fabless模式下，研发投入为主要开支之一。

　　集成电路芯片设计行业产品更新换代速度较快，为保证产品始终处于技术领先和较强的市场竞争力，需要较大的研发投入。截至2018年12月31日，公司研发人员619人，占公司总人数的81.13%。

　　根据招股书，2018年，公司研发投入3.76亿元，比上一年增加40.89%，在营收中的占比为15.88%。

　　公司研发投入全部费用化，研发费用为主要费用开支。另外，销售费用、管理费用在公司营收中的占比不到6%，扣除相关费用等支出之后，公司2018年净利率为11.92%。

　　招股书显示，公司计划募集资金15.14亿元，主要运用于以下项目：(1)AI超清音视频处理芯片及应用研发和产业化项目;(2)全球数模电视标准一体化智能主芯片升级项目;(3)国际/国内8K标准编解码芯片升级项目;(4)研发中心建设项目;(5)发展与科技储备资金。其中，发展与科技储备资金占比约40%。