盘点国产芯片概念：封测领域或先突破 这3只股受关注

　　这个消息也振奋着国内芯片产业，芯片国产替代化的战略地位提升，市场也开始寻找细分行业的真正龙头。

　　在芯片产业链方面，西南证券(4.670, 0.00, 0.00%)在研报中称，完整的集成电路产业链主要包括芯片的设计、制造、封装、测试四个主要环节，此外还衍生出包括集成电路设备制造、关键材料生产等在内的相关支撑产业。本篇盘点的，主要是封测环节的概念股。

　　十强中的上市公司

　　在5月17日召开的世界半导体大会上，中国半导体协会发布2018年中国半导体封装测试十大企业名单，江苏新潮科技集团有限公司、南通华达微电子集团有限公司、天水华天电子集团分别位列名单的前三位，三甲相较2017年并未有变化。

　　2018年中国半导体封装测试十大企业。  数据来源：中国半导体协会

　　这三家公司旗下均有公司在A股上市。其中，江苏新潮科技集团有限公司是长电科技(13.150, 0.00,0.00%)（600584）第三大股东，持股比例为8.46%；南通华达微电子集团有限公司是通富微电(9.330,0.20, 2.19%)（002156）的第一大股东，持股比例为28.35%；天水华天电子集团是华天科技(5.710,0.05, 0.88%)（002185）第一大股东，持股比例25.97%。

　　上市公司大唐电信(13.790, 0.33, 2.45%)（600198）和位列第四名的恩智浦半导体合资成立了大唐恩智浦半导体有限公司。

　　排名第五位的是威讯联合半导体（北京）有限公司是一家未上市公司，天眼查数据显示，该公司成立于2001年8月3日，其法定代表人是李育才，主要经营范围为开发、生产、测试、加工集成电路产品及专用设备、仪器、材料等。其背后的股东是威讯联合半导体（香港）有限公司。

　　排名第九名的海太半导体（无锡）有限公司是上市公司太极实业(7.090, 0.08, 1.14%)（600667）的参股公司，太极实业持有其55%的股份。

　　“测试设备有望成为率先实现设备国产化的领域之一”

　　从产业链看，半导体产业链分为芯片设计→芯片制造→芯片封测，IC封测为后端制程，是产业链的必要环节，其中键合又是封装技术的关键环节。

　　封装测试是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，并为芯片提供机械物理保护，并利用集成电路设计企业提供的测试工具，对封装完毕的芯片进行功能和性能测试。

　　有行业龙头在年报中对半导体封测业务进行了表述。长电科技称，目前全球半导体封装的主流正处在第三阶段的成熟期，FC、QFN、BGA 和WLCSP等主要封装技术进行大规模生产，部分产品已开始在向第四阶段发展。SiP和3D是封装未来重要的发展趋势，但鉴于目前多芯片系统级封装技术及3D封装技术难度较大、成本较高，倒装技术和芯片尺寸封装仍是现阶段业界应用的主要技术。

　　中泰证券在研报中称，过去十年左右，电子产业链国际分工中，中国内地主要承担电子终端的组装，而在技术、资金等生产要素存在明显的相对劣势，因此在半导体产业的国际分工中主要是封测领域比较突出。

　　据中泰证券测算，芯片封测业产值近年来一直保持两位数增长。2016年中国内地封测业产值同比增长13%达到1563亿元，预计在2017-2018年仍将保持13%-14%增速增长。

　　我国集成电路及封测销售收入趋势图。  数据来源：长电科技

　　联讯证券认为，半导体产业进入成熟阶段，封测行业并购不断出现，大者恒大的趋势越发明显，先进封装技术将发挥越来越重要的作用，拥有先进封装能力的企业将会获得竞争优势。

　　“随着先进制程的导入，封装技术复杂度也同步提高，资本投入越发庞大，越来越少的封测厂能跟进先进封装技术的研发。中国内地半导体产业持续快速增长，封测产业增速远高于全球平均水平。中国封测企业通过内生发展和外延并购不断增强实力，已经成为全球重要力量，因此看好中国封测企业未来发展。”

　　华泰证券(18.580, 0.11, 0.60%)则直接指出，国产测试设备发展已具备三大机遇，或是率先实现设备国产化的领域之一。三大机遇分别为，一是国际ATE龙头技术进步及市场拓展或面临平台期；二是本土晶圆厂、封测厂发展迅速，产能从中国台湾及海外转到中国大陆的过程为本土设备创造重大崛起机会；三是下游行业进入“后手机时代”，测试需求渐趋多元化，服务贴近客户需求、以应用为中心、成本更优化的国产设备有望更受青睐。

　　综合多家券商的观点和上市公司公告，澎湃新闻记者列出了最受机构关注的3只概念标的股，供投资者参考，不构成投资建议。

　　长电科技（600584）

　　长电科技是一家从事集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造的企业。在中国半导体协会公布的中国半导体企业封装测试的前十大企业中，江苏新潮科技集团有限公司位居首位，其对长电科技持有8.46%的股份。

　　2014年12月23日，长电科技与中芯国际（00981.HK）分别发布公告称，这两家公司将与国家集成电路产业投资基金股份有限公司共同出资成立控股公司，收购新加坡上市的全球第四大集成电路封装测试公司星科金朋。

　　2018年，长电科技合并营业收入为238.56亿元，同比持平；2018年净亏损达9亿元，同比由盈转亏，主要系本年资产减值损失较大。另外，长电科技在年报中称：“根据芯思想研究院报告，2018年，长电科技销售收入在全球集成电路前10大委外封测厂排名第三。全球前二十大半导体公司85%已成为公司客户。”

　　中金公司在研报中称，长期看好该公司公司受益于5G及半导体制造的国产化替代，但今年仍是新旧动能转化期，尽管今年公司29.3亿资本开支计划相比2018年大幅收缩，但长电表示将持续投入资本继续为重点客户服务。

　　“公司是中国规模最大，且拥有强大5G相关产品封测技术的供应商，我们认为其长期将受益于国内半导体客户的供应链转移。但由于今年上半年行业压力较大，需求下半年反弹对全年业绩拉动有限。”

　　通富微电（002156）

　　通富微电是由南通华达微电子集团有限公司和富士通（中国）有限公司共同投资、由中方控股的中外合资股份制企业，主要从事芯片产品的封装与测试。在中国半导体协会公布的中国半导体企业封装测试的前十大企业中，南通华达微电子集团有限公司位居第二的位置，其对通富微电持有28.35%的股份。

　　2015年，通富微电在国家集成电路产业基金的支持下，以3.7亿美元的价格收购了AMD苏州和槟城封测厂各85%的股权。AMD苏州和槟城封测厂主要承接AMD自产CPU、APU、GPU以及Gaming Console Chip芯片产品的封装与测试，产品主要应用于台式机、笔记本、服务器、高端游戏主机以及云计算中心等高端领域。

　　通富微电发布的2018年业绩显示，全年实现营业收入72.2亿元，同比上升10.8%；归属母公司净利润为1.27亿元，同比上升3.94%。

　　“公司在收购AMD之后相关经营实体保持了稳健的成长性，并且对于公司的技术能力提升也带来了积极的作用，以此为基础的客户开拓和渠道建设值得期待，国内在苏通和合肥的产业园也逐步进入了可靠的发展轨道，厦门的拓展预期也是公司未来发展的重要领域。”华金证券在研报中称，在封测行业中，以公司为代表的国内厂商通过内生外延成长已经获得了有效的市场竞争力，未来享受产业转移的红利是值得期待的。

　　华天科技（002185）

　　华天科技主要从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试业务。在中国半导体协会公布的中国半导体企业封装测试的前十大企业中，天水华天电子集团位居第三的位置，其持有上市公司华天科技25.97%的股份。