发布时间:2019-08-19 11:29:18 文章来源:互联网
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  要我说的话,化为的5G技术直接碾压高通,要不然美佬才不会这么着急的小黑手。不信的话我们直接在一一对比看看呗!

  1、标准之争双方对半开:这个其实目前已经有了定论了,在5G标准低制定上大家各自在一定的领域取得了相应的成果,数据信道(长码和短码)选用高通为首的LDPC编码,而控制信道则使用化为倡导的Polar编码。而实际上这两个编码中,化为和高通也都在对方倡导的编码方式中有专利。所以,在标准这块高通和化为算是半斤八两吧!虽然高通拿下了数据信道的长短码标准,但是LDPC编码的专利有很多快过期,而化为在Polar编码这块属于新兴的技术,且拥有大量的核心专利。

  2、化为5G基带领先半年:对于手机而言,使用5G网络就必须要有5G基带,而高通和化为目前均已经有了商用的5G基带,高通是X50,化为巴龙5000。关于这两款基带的具体性能我就不多说了,此前相关的回答中已经多次提到了。就这两个5G基带而言,巴龙5000直接秒掉高通。当然,你也可能会说高通还有X55的基带,不好意思,这款基带目前还未商用,属于PPT基带,这东西还是等商用后拿出来再比吧。说实在的,即便是X55拿出来也比不上巴龙,撑死和巴龙性能齐平。整体而言,化为5G基带领先高通半年左右的时候。

  3、5G核心专利数量:前面提到了5G专利,那么我们可以来看看专业机构统计的5G核心专利数量。这个不多说,直接看图(这张数据表其实有些偏旧了,年初时候的),但即便如此我们也能看到全球范围内化为5G专利仍旧是排名第一,占比达到15%,而高通仅占8%的专利数量,即便所有企业的5G核心专利加起来也达不到化为的15%。

  4、设备生产高通为零:这块其实不需要多说什么,高通是没有这块业务的,不生产任何5G终端设备,高通现在除了卖手机芯片,卖专利,其实就没什么其他业务了。而化为就不一样了,能提供全套的5G设备,从基站到终端,可以说一整套的5G解决方案,外加化为自家的5G手机,以及未来基于5G的物联网体系。

  通过以上多个领域,我们可以看出除了在5G标准的制定上双方算是打个平手,化为在其他方面都是超过高通的,综合起来说的话,化为在5G方面碾压高通完全成立。因此,任正非在多次的专访中提到,化为在5G上领先2-3年一点都不虚,真是实话实说!

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