金誉半导体股份拟A股IPO 现处于上市辅导阶段

　　深圳市金誉半导体股份有限公司发布了关于首次公开发行股票并上市辅导备案信息的公告。

　　公告显示，深圳市金誉半导体股份有限公司拟首次公开发行股票并在境内证券交易所上市，现已接受浙商证券的辅导，并于2019年8月2日在深圳证监局进行了辅导备案。

　　据悉，深圳市金誉半导体股份有限公司成立于2011年5月17日，主要经营集成电路、MCU单片机、IC芯片及相关产品设计、研究开发，半导体元器件、场效应MOS器件、半导体集成电路、光电子、LED、电子零器件及其他相关产品的研发、设计与销售;电子产品方案设计、半导体设备及材料优化改良的研发，国内贸易，货物及技术进出口。