发布时间:2019-08-27 15:01:20 文章来源:互联网
微博 微信 QQ空间
  化为官宣的麒麟芯片不出意外就是麒麟990,那我们从透露出的消息来看看这款芯片有哪些内容。

  一、麒麟990有哪些变化:

  1、制造工艺:使用台积电7nm工艺,并且会上EUV紫外线光刻技术,如此来算的话麒麟990晶体管数量应该有较大幅的提升(小道消息称有150亿)。

  2、性能提升:晶体管数量的增加,也就意味着CPU和GPU这两方面同样有提升。NPU方面应该会沿用麒麟810采用的自研达芬奇架构。当然,以上只是猜测,实际性能到底提升多大,其实依旧不好说。

  3、5G基带:从官宣的视频来看,我想麒麟990最大的变化应该就是集成5G基带,做成SoC之后,可以有效避免外挂5G基带的问题,比如能耗高,发热大,占空间。这也将化为成为全球首款集成5G基带的手机芯片。

  二、高通能顶住吗?

  我的看法是高通比较悬,目前就手机芯片上来说,现阶段麒麟和高通基本处于持平状态,部分性能稍差。如果麒麟990的CPU和GPU这方面的性能如果有持续提升话,那全面持平高通855Plus不成问题,甚至可能略强于。

  再来说5G基带,麒麟990一旦集成5G基带,那么在这部分将全面领先高通,高通X55的基带至今未商用,最快也得今年年底,况且X55仍旧是外挂基带。而麒麟990下月就发布了,并且不出意外的话下半年化为推出的matax就将正式应用麒麟990。

  按照现有的这种状况发展,未来一段时间就是集成5G基带且性能持平或超越高通的麒麟990压着高通来打,就看高通后续怎么抗了,个人看法是比较悬,并不乐观。

  三、苹果能顶部吗?

  苹果在手机芯片上还是有优势的,麒麟要追赶上A处理器还得花些时间,个人不认为麒麟990能全面超越A13处理器,人家也将在9月发布,届时看看性能就清楚了。

  但是苹果在5G基带完全是弱势群体,现有的情况下,他自己短期研发不出,近阶段如果要推5G手机,只能采用外挂基带的方式,高通也好、联发科也好,都只能外挂。而外挂必然会导致此前说过的一些问题,发热、能耗、空间,这就看苹果如何设计解决这些问题了。

  整体来说,苹果虽然在5G上是落后的,但因为有性能更强的处理器,以及自我封闭的系统,软硬件的结合能更充分的发挥iPhone手机的特性,个人倒是觉得它更能比高通扛得住,熬过现阶段的5G困难期。

  总结:麒麟990芯片的问世,对高通和苹果来说是巨大的压力,尤其是在5G这块,高通未来的好日子不多了。

另一视角

换一换