蓄势已久的麒麟990包揽四项全球第一，是自吹自擂还是名副其实？-随便找财经网

　　化为近日在终端的官方微博上放出了参展IFA2019预告视频，视频末尾出现了Kirin的logo，显然在9月即将举行的会展上化为将发布麒麟最新的芯片：985或990。

　　对于这2款芯片大家显然对麒麟990更感兴趣，对于题主所说的该芯片四项全球第一，其实我并不清楚到底是哪些，我只知道目前的小道消息称，麒麟990应该是集成5G基带的SoC芯片，同时采用ARM的A77构架，制造工艺台积电第二代7nm工艺，也就是EUV极紫外光刻技术。假设说以上消息属实，那么我们一一来看看这些技术内容是不是第一吧！

　　1、手机芯片集成5G基带：就这项来说，其实还是有些争议，因为联发科早在今年5月就已经正式宣布推出支持多模的5G SoC芯片，就在近日联发科总经理Joe Chen确认，联发科的5G SoC芯片已经开始向客户送样，如果不出意外，明年第一季度将商用量产。因此，如果按正式公开宣布集成5G基带的时间点来算的话，可能要算联发科第一了。

　　现在其实就看麒麟990的商用时间了，如果麒麟990真是5G SoC芯片并且年底能正式商用，那么在这一项上麒麟990算全球第一没问题。就当前的消息看，大概率是麒麟990会应用到化为最新的Mate30系列旗舰上，以及包括matex折叠屏手机上。

　　2、A77构架是否算第一：这项其实也挺有争议的，争议点同样来至竞争对手联发科，因为他们家的5G SoC芯片也是使用这一架构，按照联发科的宣传，A77 CPU架构(公版性能提升20%)，GPU为Mali G77（公版性能提升30%）。对于这项其实和上一项一样，就看谁的芯片最先商用，只有商用了才算得上是真正的第一。

　　此外，A77的架构怕是化为能用的最后的架构了，，毕竟已经封堵了化为，ARM也跟着一同停止了后续的授权（不过拿到了ARM V8指令集的永久授权），今后怕是得走自己的路线了

　　3、7nm第二代制造工艺：联发科的5G芯片也是台积电代工，因此不出意外的也会使用7nm的制造工艺，当然也可能会上EUV光刻技术，因此这点其实和麒麟990也会同步。

　　4、AI芯片性能：目前的手机芯片都会带有AI芯片，麒麟990不出意外的一定是使用麒麟810上使用的达芬奇架构，这一芯片的AI算力曾拿下了苏黎世理工AI benchmarking全球第一。因此，如果按这个算的话，麒麟990的AI计算能力全球第一应该是没问题的。

　　好了，综合以上内容来看，麒麟990在架构、5G基带整合以及制造工艺上有着明显的竞争对手也就是联发科，在以上这些内容上大家其实采取的都是相同的配置，唯一的差距麒麟990搭载的AI芯片性能更强。剩下如果麒麟990要争夺全球第一的话，还是得看正式商用的时间，如果年底就能商用，那么麒麟990显然以上方面就是全球第一，否则就不是了。

　　对了，我这里没提高通，因为高通未来可能的865芯片虽然也是SoC的5G手机芯片，但其最早也要到今年年底才公布。就从正式发布时间上已经晚于了联发科和化为，所以就没必要来谈什么第一不第一的，没他什么事了。

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