发布时间:2019-09-03 14:16:54 文章来源:互联网
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  其实这问题我没看明白,是联发科自己哀声一片,还是广大用户对小米使用联发科哀声一片?

  如果是前者的话,有点说不通,联发科自己哀嚎这个啥,不给小米供货不就玩了,这么看来应该不是联发科自己哀嚎,而是广大用户对红米使用联发科芯片哀嚎。这么说的话,我觉得有点过了,广大用户有点多滤,或者说太不相信联发科芯片了。

  1、联发科芯片性能不差:

  目前红米最新机型中确认使用联发科芯片的是Note 8系列,该系列使用的联发科G90系列芯片,该芯片的定位是中档,而实际的性能其实和这个定位完全相吻合。

  现在的手机市场中端芯片其实也没多少竞争者,无非就是高通骁龙730、化为麒麟810以及联发科的这款G90。这三款芯片使用的架构基本类似,都是8核处理器(2个A76大核,6个A55小核),在主频上联发科是弱于骁龙和麒麟,但小核主频又高于其他两者,而从实际的CPU的跑分(GeekBench)来看,联发科分值其实居中,强于骁龙730,弱于麒麟810。至于GPU部分,采用的是4×Mali G76 800MHz,从架构上强于麒麟810,但主频和内核数低于麒麟810,因此整体上应该和麒麟810相当。

  综合一些核心参数以及跑分的情况看,联发科的G90系列芯片显然能胜任中档机型的任务,并且不出意外的话超过骁龙730没任何问题,最多也就弱麒麟810一些。

  2、关于制造工艺的问题:

  联发科这次的使用制造工艺是台积电的12nm,我想这是导致用户哀嚎的主要原因吧!相比骁龙730使用的三星8nm和麒麟810的7nm,联发科G90系列的12nm显然是有很大差距的。制造工艺上的落后必然会带来能耗和发热的弊端,这个卢伟冰其实也承认了,按照小米官方的测试数据,至少有10%的差距。

  想要有效解决这些问题,核心就是看小米自身的研发能力了,卢伟冰给出的解决方案是加大电池容量以及液冷散热系统。他称之为双重保障,不过在我看来,算不得什么双重吧,只算是典型的有问题解决问题而已。

  既然,小米的高管已经出来明确说了双重保障,我觉得大家就没必要现在哀嚎,等note8系列正式上线后,看看实际的应用情况再说吧!

  综合来说,联发科的新芯片性能是可以的,至少在几家产品中居于中间位置,比下有余,至于发热和能耗问题本质还是看小米的自研功底了,过关则完全OK,素质不过硬那就是翻车系列了。

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