全球大厂角力5G处理器芯片 基带芯片是关键

　5G处理器是指将“5G调制解调器（基带芯片最主要的功能）”和“移动AP”集成到一颗芯片上，不再需要将5G基带芯片外挂于集成4G基带芯片的手机SoC（片上系统）上。相比外挂的解决方案，完整集成5G功能的方案大有好处，如减少元件占用面积、提高设计便利性、提升性能并实现超快速连接等。

　　官网显示，公司将于北京时间9月6日下午亮相IFA 2019（柏林消费电子展）。据报道，届时将发布全球第一款基于7nm FinFET Plus EUV工艺的5G处理器芯片——麒麟990。提供7nm+EUV（极紫外光刻）代工服务的是全球晶圆代工龙头台积电。

　　三星抢先推出自家的5G处理器芯片。9月4日，三星官网发布其首款5G集成SoC产品Exynos 980。据介绍，Exynos 980基于8nm FinFET工艺，支持从2G到5G的各种移动通信标准；产品采用最新的8核CPU设计，两颗Cortrex A77大核和六颗Cortex A55小核，GPU为Mali G76 MP5；性能方面，Sub-6GHz频段的5G网络下最快达到2.55Gbps，4G最高1Gbps，双模并行达到3.55Gbps。

　　三星强调，Exynos 980配备了高性能NPU（神经处理单元），其AI计算性能提高了2.7倍；配备了高性能ISP（图像信号处理器），可以处理多达1.18亿像素的图像，因为更多智能手机采用高像素图像传感器。

　　三星表示，从本月开始向客户提供Exynos 980的样品，并计划在年内开始批量生产。

　　不过，全球5G处理器芯片的首发厂商并非三星。今年5月底，联发科推出针对高端智能手机系统单芯片MediaTek 5G Soc，该多模5G芯片内置了自主研发的Helio M70调制解调器。联发科表示，该芯片采用7nm FinFET工艺，是全球第一款采用ARM最新最快的Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU的智能手机芯，其内置公司自研最新最快的独立AI处理器APU 3.0。“这是目前公司最先进、功能最强大的5G芯片。”联发科说，整个业界、OEM和消费者对5G都抱有很高的期望。

　　截至目前，国内市场上可购买到的5G手机均采用外挂式5G基带芯片，它们分属与高通两个阵营。

　　基带芯片是关键

　　实际上，、联发科、三星这三家公司早前就陆续发布了5G基带芯片，分别是Balong 5000、Helio M70和Exynos Modem 5100，为何一开始不做结合基带和AP的芯片？“因为基带芯片最难，必须先攻克，然后结合AP就可以了。”来自国内某头部芯片设计公司的资深技术人员李超（化名）告诉中国证券报记者，“作为一个整体解决方案，‘AP+基带’会是发展趋势。这样也能卖出更好的价钱。”

　　李超表示，“基于ARM架构的AP难度其实不大，很多公司都在做。基带芯片主要是处理5G信号，这个难度很大。比如，有一家国内知名手机厂商曾计划自研基带芯片，但最后放弃了。全世界目前没几家公司有能力做基带芯片，而且其运用不只是手机，所以单独的5G基带芯片还是有市场的。”

　　至于研发基带芯片的难点，李超这样解释：“最麻烦的是要兼容多种模式，即需要同时兼容2G到5G的多种通信模式，确保相互之间能互操作。稳定性也很关键。另外，这个过程要跑去全球各种真实信号环境做测试，各种修故障。”

　　梳理发现，除了上述三家公司，高通、英特尔、紫光展锐这三家公司也相继推出5G基带芯片。2016年10月，高通抢发骁龙X50，夺下首款5G基带芯片的名号。不过，这顶多是个“过渡产品”，因为它虽然支持5G网络，但却不支持1G/2G/3G/4G网络，只能外挂于集成4G基带芯片的手机SoC上，并且也仅支持5G非独立组网NSA架构，不支持独立组网SA架构。直到今年2月，高通才终于推出最新5G基带芯片骁龙X55。骁龙X55弥补了X50的一些不足，不仅兼容2G/3G/4G网络，还支持NSA和SA两种架构，并且可以实现最高达7Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度。

　　紫光展锐今年2月底发布了独立自主研发的5G基带芯片春藤510。据公司介绍，春藤510产品采用12nm工艺，支持多项5G关键技术，可实现2G-5G多种通讯模式，符合最新的3GPP R15标准规范，支持Sub-6GHz频段及100MHz带宽，可同时支持SA和NSA组网方式。春藤510的诞生历时5年，300多位工程师参与其中，耗资上亿美元。

　　英特尔今年4月宣布正式退出5G智能手机调制解调器业务前，还在去年11月发布一款5G基带芯片XMM 8160。该芯片采用10nm工艺，应用范围包括移动、汽车、蜂窝基础设施和物联网市场。