发布时间:2019-11-20 15:04:32 文章来源:互联网
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  《中国移动2019智能硬件质量报告(第二期)》是移动在2019年中国移动全球合作伙伴大会上发布的,这次的质量报告是对当前智能终端领域的一次全面性测试报告,测试项目包括4G、5G手机综合性能、5G芯片性能、拍摄性能、游戏性能,以及针对智慧屏、路由器等设备的测试。

  化为Mate30成绩得益于麒麟990

  化为Mate30 Pro在此次测试中取得的优异成绩,可以说完全是化为5G技术实力的表现。

  天线性能、功耗续航和发热表现这三个方面化为Mate30取得了第一的成绩,这得益于这款机型所采用的麒麟990 SoC芯片。

  目前仅有化为正式商用了SoC的5G芯片,而其他测试机型都是使用的外挂5G基带。SoC芯片相比外挂5G基带在功耗上有天然的优势,而功耗、发热、续航对手机来说又是完全相互联动的影响因素,低功耗芯片自然也就能有更长的续航和更低的发热。因此化为Mate30在功耗、续航、发热上取得良好的成绩我是一点都不奇怪的。

  早前很多质疑化为5G基带的具体性能,这次移动针对5G芯片的性能测试,再次证明了化为5G芯片性能优异,完全超过高通X50、三星、联发科等其他同类基带产品。就现阶段商用的5G基带来说,其他品牌都不是化为的对手。

  竞争对手们需要追赶化为

  面对化为综合性能第一的5G手机,以及5G芯片优异的成绩,竞争对手们现在需要花时间来进行追赶了!在5G芯片领域,未来真正能对化为5G产生威胁的就只有高通,即将商用的X55基带具备和化为差不多的性能,但高通X55年底或明年初商用后仍落后于化为。因此按照此前的规划X55仍旧是外挂基带,并未实现SoC芯片,当前高通只能在中端的7系列上实现5G SoC芯片,8系列高端芯片怕是还得再等一段时间。

  这将导致采用高通芯片的手机厂商在5G领域竞争力不足,尤其是在高端领域无法和化为5G手机做竞争,未来半年可能只能在手机价格上做文章,走中低端领域。

  Lscssh科技官观点:

  移动的智能硬件质量报告至今已经做了5年9份报告,基本上每年上下半年各发一次报告,多年来的测试使得每份报告的权威性相当强,能对未来一阶段的用户购机提供有力的参考价值。如果你想购买5G手机,不妨先全面的看一下这份报告,相信你会从中得到自己想要的内容。

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