在第三代氮化镓芯片时代，中国可以后来者居上吗？-随便找财经网

　　说到氮化镓可能很多朋友都不怎么熟悉，不了解的人还以为这是一种全新的半导体材料。

　　实际上氮化镓这种材料很早就诞生了，而且一直有应用，只不过最近一段时间被小米带火了。

　　2月13日，小米年度旗舰手机小米10正式发布，其中有一款手机搭载Type-C 65W氮化镓充电器脱颖而出。雷军在发布会上介绍，氮化镓是一种新型半导体材料，做出的充电器体积特别小，充电效率却特别高，像小米氮化镓65W充电器，比标配的65W充电器体积要小一半，而要把Mi 10 PRO充满电只需要45分钟。

　　从雷军的介绍可以看出看出氮化镓是非常厉害的，但至于雷军所说的氮化镓是一种新型半导体材料，这个就有点扯淡了，实际上氮化镓并不是一个新鲜事物，它在国外已经推了十几年，国内也早有研究，早在1990年氮化镓就应用在在发光二极管中，1998年中国十大科技成果之一是合成纳米氮化镓。

　　只不过一直以来氮化镓应用领域并不是很广，大多都是应用在军工等高精尖领域，最近几年随着大家对氮化镓研究的不断深入，氮化镓的应用越来越广，而且最近几年开始成为第3代芯片材料。

　　与传统的硅芯片材料相比，氮化镓优势是非常明显的，传统的硅芯片材料本身就有一些缺陷，比如当温度超过200摄氏度后，硅基设备开始出故障，而相对来说，氮化镓的坚硬性好，熔点高达1700℃，其耐高温程度要远远超过普通的圭硅心片材料，此外氮化镓能应对的电场强度也是硅的50多倍。

　　也正因为氮化镓具有良好的耐热性能，因此由其制成的电子设备几乎不需要冷却，很多电子设备配备氮化镓晶体管后将不再需要高能耗的冷却系统，从而减少电子设备的能耗。

　　正因为氮化镓拥有优越的性能，所以目前它的应用范围越来越广，目前氮化镓目前的应用方向主要有三个：一是光电领域，如LED、VCSEL传感器等；二是功率领域，包括快充头、变频器、新能源汽车、消费电子等电子电力器件；三是射频领域，包括5G基站、军事雷达、低轨卫星、航天航空等领域。

　　而小米手机所搭载氮化镓充电器就属于功率领域的应用，但这个氮化镓充电器并不是由小米自己研发的，而是由小米所投资的一家外国公司供应，这家公司叫做纳微。

　　纳微成立于2014年，总部设立在外国洛杉矶，其创始团队主要来自于IR（国际整流器公司）和仙童半导体，其中微联合创始人Dan Kinzer，曾担任仙童半导体的首席技术官，是第一代硅功率MOS和第三代氮化镓功率芯片的联合发明者。

　　目前在氮化镓技术研究领域，外国中国是处于世界领先地位的，比如目前市场上比较知名的氮化镓代表势力中第一梯队有英诺赛科、纳微、EPC等代表企业。

　　其中英诺赛科是中国的一家企业，英诺赛科创办于2015年12月，是一家专注于第三代半导体硅基氮化镓研发与产业化的高新技术企业，目前在中国珠海和苏州拥有两个研发和产业化基地，这家企业率先在全世界范围内率先实现了8英寸硅基氮化镓量产工艺，并先后推出系列产品，产品各项性能均达到国际领先水平。

　　由此可见在第3代半导体材料发展方面我国已经取得了很明显的优势，中国是有可能在第3代半导体材料方面实现弯道超车的。

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