发布时间:2020-04-07 14:00:05 文章来源:互联网
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  丹邦科技(002618.SZ)发布公告称,公司拟非公开发行募资17.8亿元,其中约10.3亿元主要投向量子碳化合物厚膜产业化项目。

  资本邦获悉,丹邦科技是专业从事挠性电路与材料的研发和生产的国家高新技术企业,是国家高技术研究发展计划成果产业化基地,拥有国家级挠性电路与材料研发中心,是中国大型的柔性材料到柔性封装基板到柔性芯片器件封装产品,是从设计、制造、服务一条龙产业链的服务供应商。公司拥有多项自主知识产权,具有从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术,为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案。

  
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