发布时间:2020-06-15 23:07:20 文章来源:互联网
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    目前的硅基芯片绕不开光刻机,其它材料的芯片,也许可以绕开

    一、芯片制造的过程
 
    芯片的制造过程,其实就是沙子变成硅晶圆,然后再经过抛光、光刻、蚀刻、离子注入,最终形成芯片中的几十上百亿晶体管。
 
    其中光刻部分,是指用光源利用单反和投影的原因,把芯片设计电路图投射到硅基材料上,在硅基上形成电路图的过程。
 
    二、光刻机在中间的作用
 
    上面已经讲过了,由于现在的芯片动不动几十亿上百亿的晶体管,所以只有通过光刻,先把电路图制作成光罩,再用光照片光罩,把电路图刻到硅上面,再通过后面的注入离子,制作成晶体管过程。
 
    很明显,光刻机就是电路刻画的设备,目前还没有找到比光刻更好的技术和办法来将电路图刻上去。
 
    如果要绕过光刻部分,要有更好的刻电路图的工具,至少目前的理论和技术,还没有发现更好的办法。
 
    也许不使用硅来制作芯片了,可能会有更好的办法,毕竟不同的材料,对光的敏感程度不一样,但目前还没有找到这样的材料,甚至碳基芯片的制作过程,也是用光刻的。

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