小小芯片上的上千万个晶体管是怎么装上去的？-随便找财经网

芯片：作为目前世界最先进的科技产业，基本上每一个国家都很重视，不管是研发、还是生产都是恐怖片最重要的组成的部分，而我们国家研发来说是相对比较领先的，但是生产是完全跟不上的，这就和题目是一样的，小小的芯片是怎么组装上去的，

在这就必须提到一个设备，那就是光刻机，当然靠一个光刻机是不可完成，这还包括其他的一些辅助帮助，比如：抛光，光刻、缴光、显影、腐蚀、封装等等，要完成这些所有的工程之后才能真正达到一个标准。

而在组装的过程中需要用的材料也是非常多，比如：晶硅、PCB、半导体材料，隔热膜等等，到达最后才有可能按照生产的工艺再将他组装成功。

为什么我们国家一直设限生产芯片，就算其他材料都能满足，但是没有光刻机，也就没有办法完成最后一步。由于光刻机价格很贵的，并且是有技术的封锁的，不是有钱就能买得到的，也正是因为这一点我们国家手机芯片的制造才受到外国的限制，只能自己研发，但是自己不能制造。

这个晶体管本身一个两个并没有什么大的用处。但是晶体管的集成程度有这样一个规律，每隔一年。他的集中程度就会上升20%，从老美1945年发明世界上第1台电脑开始的，随后的20年到30年逐渐引入晶体管的这个概念，一些制造这些东西的人就逐渐发现了这个规律，而且到现在它这个增长的速度似乎变得越来越快，比如我们手机所说的8纳米7纳米5纳米，这就是它的集中程度，数字越小代表它的精度越高，性能越强。

正常来说分以下几步走：

第一步：制作晶圆

1）硅提纯

沙子的主要成分是二氧化硅，而芯片制造要用到其中的硅元素，也就是单晶硅。这一步需要将硅元素从沙子中提取出来。

目前，主要的提纯手段是将沙子和焦煤放到1800℃的环境中，二氧化硅还原成纯度为98%的单质硅，然后用氯化氢提纯出99.99%的多晶硅，接着进一步提纯99.999999999%的单晶硅。

2）制作硅锭

目前，制作硅锭的方法主要是直拉法，高温液体的硅元素中加入籽晶，提供晶体生长的中心，晶体慢慢向上提升，同时以一定的速度绕着升轴旋转，单晶硅锭就这样形成了。

3）切割硅锭

圆柱体的硅锭还不能用来制作芯片，需要将硅锭切割成1mm厚的圆片，也就是我们常说的晶圆。切割工具是“钻石锯”，价值连城啊。

晶圆上还有一个缺口：第一是为了定出晶圆的方向，第二，为了运输拆卸方便。

4）研磨晶圆

切割出的晶圆表面不光滑，需要仔细研磨，打磨因切割造成的凹凸不平的表面。研磨后，还需要用特殊的化学技术进行清洗，最后抛光，到了这一步，晶圆才制作完成