深耕半导体三十三年,上市后迟迟不开板!

一、栏目宗旨

现在新股发行基本实行准注册制，面对越来越多的新股，难免有大量资质平庸的新股夹杂其中滥竽充数，而大多数投资者淹没在浩瀚的招股说明书中，没有时间和精力从中寻求皇冠上的明珠。

为了解决广大投资者的这一痛点，我们投入大量人力汇总当周刚上市的新股，给大家做简要介绍（见《新股狙击战》）。从中挑选行业、题材、基本面、成长性等各方面品相俱佳的品种，进行深度跟踪研究，以深度研报的形式呈现给大家。

本期的皇冠明珠次新股是深南电路，有多重热门概念附体，深度受益5G建设和半导体产业发展，业绩高速增长，妥妥的新蓝筹代表企业，具备从小白马成长为大白马的潜质。（更多优质次新研报，请关注“澄泓财经”wei信号，回复“五星次新”即可。）

二、明星新股——深南电路

1.公司介绍

深南电路专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板（PCB）、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局：即以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。

公司具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。

2.三大业务