发布时间:2019-01-28 11:09:12 文章来源:互联网
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  英国金融时报的报道,其实还拔高了中国芯片制造的能力。这里需要强调一下,台湾的芯片制造能力是非常强大的,准确说是大陆芯片制造能力与国际水平相差了至少十年。

  以华为为例。在今年1月7日,华为发布了新的鲲鹏芯片,这款芯片将用于华为的服务器和云服务。但需要注意的是,这款芯片是基于英国公司ARM(被日本软银收购)架构授权,由华为公司设计完成;而华为的麒麟处理器,使用的也是ARM的指令集。

  需要注意的是,华为的鲲鹏芯片,只是自己设计,其芯片组是在台湾生产的——大陆还没有厂商能够有7纳米(越小越先进)的生产工艺。目前大陆最先进的芯片生产商是国中芯国际,其今年量产而处于测试中的还是14纳米芯片。中芯国际表示,接下来才会继续朝着14纳米以下的芯片做研发。

  当前,全球最先进的芯片制造工厂都在大陆以外。台积电就是全球最大的芯片代工厂,需要注意的是,芯片代工厂可跟iPhone代工厂不同,芯片代工厂那可是顶尖制造业,廉价劳动力是做不出来的。排在台积电之后芯片制造厂分别是美国的GlobalFoundries和台湾联华电子。当然,韩国三星的芯片制造业很厉害。

  美国咨询公司TechSearch International的总裁E•简•瓦达曼就表示:“中国大陆还需要很长时间才能拥有一家能够与三星或台积电竞争的代工厂。”

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