我国多久能造出光刻机？-随便找财经网

　　最近一段时间网上一直在流传有可能建立自己的芯片生产线，甚至有可能自己研发光刻机。

　　比如7月14日在某招聘网站上有一则招聘信息引起了大家的极大关注，这个信息的发布者为技术有限公司，招聘的岗位为光刻工艺工程师，工作地点是东莞松山湖。

　　虽然很快这则招聘信息被删除了，但是大家都将这则招聘信息解读为有可能正在研发自己的光刻技术。

　　而最近两天网上又传出将要自建IDM(Integrated Device Manufacture)模式转型，这种模式就是从设计——生产——手机终端等等，都是自己家生产，最终的目的就是打造像三星、英特尔那样具备自研自产芯片能力的超级企业。

　　之所以选择这条路线实属无奈，因为最近两年时间一直遭到某些国家的打压，在某些国家制裁之下，不能将自己的芯片委托给第三方芯片厂家进行生产，结果有可能导致自己即便有先进的芯片设计能力，也不能将这些芯片生产出来。

　　在这种背景之下，只能投入巨额资金去建立自己的芯片生产线。

　　但至于有没有研发自己的光刻机，目前我们暂时没法知道，虽然之前发布过一则关于光刻工艺的招聘岗位，但这个岗位有可能也是跟芯片设计有关的，因为在芯片设计的过程当中也要考虑一些光刻工艺技术。

　　再说只发布了一个岗位，如果他们真的有意研究光刻机，那肯定会招很多人的，所以从目前的动向来推断，他们应该不会自己研发光刻机，打造自己的芯片生产线倒是有很大的可能性。

　　而之所以没必要研发自己的光刻机，因为光刻机研发难度非常大，而且需要投入的资金非常多。

　　光刻机作为全球最顶尖的制造设备之一，目前只有少数国家掌握光刻机的制造技术，特别是对于7纳米以上的高端光刻机来说，目前更是只有荷兰ASML一家可以制造。

　　而且荷兰也并不是完全依靠ASML自己把光刻机研发出来，ASML的成功事实上是很多国家共同努力的结果，其背后有很多核心零部件都是由其他国家的企业供应的，比如镜头来源于德国的蔡司，光源设备来源于外国的企业，还有很多技术都来源于日本，外国，德国等多个国家。

　　而这里面有很多核心零部件西方国家都是对我国限制出口的，这意味着即便有意向研发光刻机，但是如果短期之内不能获取一些核心的零部件，所有的核心零部件都要自己去研发，这个过程会非常漫长，也不一定取得很好的成果，想要达到ASML那样的水平就更难了。

　　也正因为考虑到光刻机研发的难度以及周期非常长，所以应该不会自己投入太大的精力和时间去研发光刻机。

　　我个人认为最有可能的是投资入股目前中国一些具备光刻机研发实力的科研机构或者企业。

　　毕竟最近几年我国在光刻机研发方面已经取得了一些积极的成果，比如上海微电子研究所已经成功研发出28纳米光刻机，预计将于2021年底正式投产。

　　再比2018年8月份，清华大学的研究团研发出了双工作台光刻机，这使得我国成为全球第2个具备开发双工作台光刻机的国家；

　　到了2019年4月，武汉光电国家技术研究中心甘棕松团队采用二束激光在自主研发的光刻胶上突破了光束衍射极限，采用远场光学的办法，成功刻出9nm线宽的线段，实现了从超分辨成像到超衍射极限光刻制造的重大创新，这个技术突破让我国打破了三维纳米制造的国外技术垄断，在这个全新的技术领域内，我国从材料、软件到光机电零部件都不再受制于人，使得我国的光刻机技术又向前迈进了一步。

　　2020年5月26日，由中国科学院院士彭练毛和张志勇教授组成的碳基纳米管芯片研发团队在新型碳基半导体领域取得了重大的研究成果。

　　2020年7月中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所研究员张子旸与国家纳米中心研究员刘前合作，成功研发出了一种新型5nm超高精度激光光刻加工方法。

　　由此可见，最近几年我国在光刻机研发方面已经取得了比较喜人的成果，虽然目前我们跟国际顶尖水平仍然有较大的差距，但至少这种差距正在不断缩小。

　　我相信未来5~10年，我国光刻技术肯定会取得突破性的发展，到时说不定我们的光刻技术就有可能达到世界先进水平，甚至是领先水平，在这种情况下，就可以使用国产的一些光刻机，不用担心被西方国家限制的问题。

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